李静

发布时间:2018-09-27浏览次数:2777

性别:女

出生年月:1985.7

导师类别:硕导

职称:副教授

政治面貌:党员

邮箱:

lijing85@upc.edu.cn

职务:

办公地点:工科E725

电话:18366214728

研究方向:

仿生机器人、微纳米表面加工、摩擦学

地址/邮编:青岛市黄岛区长江西路66/266580

1、教育经历

2004/9-2008/7,吉林大学机械科学与工程学院,机械工程及自动化专业,学士

2008/9-2013/7,清华大学,机械工程学院,摩擦学国家重点实验室,博士

2、工作经历

2013/7-2016/12,中国石油大学(华东),机电工程学院,讲师  

2017/01-至今,中国石油大学(华东),机电工程学院,副教授,硕士生导师

3、研究领域/招生方向

研究领域:仿生机器人、微纳米表面加工、摩擦学、界面力学

招生方向:机械工程、机械设计及理论

4、主讲课程

本科专业基础课:工程制图、机械CAD基础

5、主持项目

(1)     鲍鱼水下粘附调控机理及仿生功能表面制备研究,国家自然科学基金面上基金(51975586)202001-202312

(2)     晶圆原子尺度粗糙度形成过程中机械化学协同作用机理,国家自然科学基金青年基金(51405511)201501-201712

(3)     液滴冲击诱发的弹性细长结构变形的实验与理论研究,山东省自然科学基金(ZR2019QA010),201907-202206

(4)     鲍鱼可逆粘附的调控机制及其在水下机器人的仿生应用探索,中国石油大学(华东)自主创新科研计划项目(青年基金)(19CX02018A),201901-202112

(5)     鲍鱼的粘附与脱附机制及其仿生研究,中国石油大学(华东)自主创新科研计划项目(青年基金)(16CX02005A),201601-201712

(6)     兴趣驱动下以工程能力为导向的工程制图教学改革实践,中国石油大学(华东)青年教师教学改革项目(QN201609),201607-201807

(7)     基于开放性设计的机械CAD混合教学模式探索,机电工程学院教学改革项目(JD2018017),201807-202007

6、论著专利

(1)     Li Jing*,Liu Jun, Cheng Jie, Li Hongkai, Wang Tongqing and Liu Jianlin*. Role of the adhesion force during copper chemical mechanical planarization. ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2018, 7(8): P410–P415. (SCI)

(2)     Li Jing, Zhang Yun, Liu Sai and Liu Jianlin*.Insights into adhesion of abalone: a mechanical approach. Journal of the Mechanical Behavior of Biomedical Materials, 2018, 77: 331–336.(SCI)

(3)     Li Jing*, Wei Zhenghong, Wang Tongqing, ChengJie and He Qingqiang. A theoretical model incorporating both the nano-scale material removal and wafer global uniformity during planarization process. Thin Solid Films, 2017, 636: 240–246. (SCI)

(4)     Li Jing, Liu Yuhong, Wang Tongqing, Lu Xinchun*. Chemical effects on the tribological behavior during copper chemical mechanical planarization, Materials Chemistry and Physics, 2015, 153: 48–53. (SCI) 

(5)     Li Jing, Liu Yuhong*, Pan Yan, Lu Xinchun. Chemical roles on Cu-slurry interface during copper chemical mechanical planarization, Applied Surface Science, 2014, 293(28): 287–292. (SCI) 

(6)     Li Jing, Liu Yuhong*, Dai Yuanjing, Yue Dachuan, Lu Xinchun, Luo Jianbin. Achievement of a near-perfect smooth silicon surface, Science China Technological Sciences, 2013, 56(11): 2847–2853. (SCI)

(7)     Li Jing, Liu Yuhong*, Lu Xinchun, Luo Jianbin. Material removal mechanism of copper CMP from a chemical-mechanical synergy perspective, Tribology Letters, 2013, 49(1): 11–19. (SCI)

(8)     Li Jing, Liu Yuhong*, Wang Tongqing, Lu Xinchun, Luo Jianbin. Electrochemical investigation of copper passivation kinetics and its application to low-pressure CMP modeling, Applied Surface Science, 2013, 265(15): 764–770. (SCI) 

(9)     Li Jing, Chai Zhimin, Liu Yuhong, Lu Xinchun*. Tribo-chemical behavior of copper in chemical mechanical planarization, Tribology Letters, 2013, 50(2): 177–184. (SCI

(10)Li Jing, Lu Xinchun*, He Yongyong, Luo Jianbin. Modeling the chemical-mechanical synergy during copper CMP, Journal of the Electrochemical Society, 2011, 158(2): H197–H202. (SCI)

(11)李静*, 贺庆强, 王同庆. 缓蚀剂1,2,4-三唑在铜CMP过程中的作用机理, 摩擦学学报, 2017, 37(3): 333-339. (EI)

7、获奖荣誉

(1)     201812,入选2018年度中国图学学会青年托举计划

(2)     20183月,校级教学成果奖二等奖(4/5

(3)     20181月,山东省第八届高等教育教学成果奖一等奖(9/15)

(4)     201712月,中国石油教育学会教学成果奖二等奖(9/13

(5)     201711月,学校优秀教学成果奖特等奖(9/13),一等奖(2/4

(6)     201612月,校青年教师教学比赛二等奖

(7)     201411月,青岛(西海岸)黄岛新区首批紧缺人才

(8)     20149月,山东高等学校优秀科研成果奖三等奖(2/3